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2024年06月4日的文章 第52页

中泰证券:AI终端落地加速 关注AI+OS投资机会

e公司讯,中泰证券研报认为,将大模型部署于终端,轻量化模型的查询成本减少、能耗降低,在低时延场景或极端环境下表现良好,并且将个人数据保留在终端上,具有保护隐私和个性定制的优势,大模型+终端趋势明显。目前,智能硬件市场不断扩容,AI终端占比持...

致远互联与多家ISV伙伴达成战略合作

e公司讯,近日,致远互联与中国通信建设第二工程局有限公司西安研究院、陕西秦云智能信息技术有限公司及陕西萌宝电子科技有限公司三家企业正式签署战略合作框架协议。此次合作,将以致远互联新一代云原生COP-V8平台底座为基石、以平台Inside模式...

中金:国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇

e公司讯,中金公司研报认为,作为英特尔主导的先进封装下一代理想的基板材料,玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。TGV或降低设备环节要求,带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及...

兖矿能源:拟发行2.85亿股H股股份

e公司讯,兖矿能源(600188)6月4日早间公告,公司签署配售协议,拟向不少于6名专业、机构及/或其他投资者发行2.85亿股H股股份,配售价为每股配售股份17.39港元。本次发行募集资金总额为49.56亿港元,扣除配售佣金及其他配售事项的...